Teplovodivá pasta 5g, tepelná vodivost 2,4W/mK Ani sebelepší chladič nic nezmůže, pokud nemá správný přenos tepla od procesoru. Díky teplovodivé pastě se eliminují i ty nejmenší nerovnosti, aby došlo k perfektnímu kontaktu mezi procesorem a chladičem. Také se zvětší přenosová plocha. Zkrátka s pastou ...
Termální lepicí páska Termální lepící páska o rozměrech 30x30x5 mm od společnosti Akasa, která vyplní i nerovné povrchy mezi chladičem a čipem a spolehlivě tak odvádí odpadní teplo komponenty. Pásku je možné oříznutím snadno přizpůsobit na požadovanou velikost styčné plochy.Parametry a specifikace:Rozměry:30 ...
