Na popisu produktu pracujeme a doplníme jej v nejbližší možné době. Produkt je možné zakoupit.
MSI PRO B760-P WIFI DDR4 Chipset: Intel® B760 Rozměrový formát: ATX (304,8x243,84mm) Podpora pro procesory: 13. a 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x paměťový slot DDR4, podpora až 128GB, 5333(OC)/5200(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200(JEDEC)/2933(JEDEC)/2666(JEDEC)/2400(JEDEC)/2133(JEDEC) ...
ASRock X370M Pro4 Deska je vybavena grafickými výstupy pro použití s procesory s integrovaným grafickým jádrem. Základní deska grafickou kartu neobsahuje a bez použití odpovídajícího procesoru, budou tyto výstupy nefunkční. CPU Podpora procesorů AMD Ryzen a A-série (Bristol Ridge) (patice AM4) Čipová ...
Základní deska AMD B650, socket AMD AM5, PCI Express 5.0, 2× PCIe x16, 1× PCIe x1, 4× DDR5, 6× SATA III, 3× M.2, USB 3.2 Gen 2, RJ-45 (LAN) 2,5Gbps, WiFi, Bluetooth, 8ch zvuková karta.
CPU Supports 3rd Gen AMD AM4 Ryzen™ / future AMD Ryzen™ Processors Digi Power design 8 Power Phase design Not compatible with AMD Ryzen™ 5 3400G and Ryzen™ 3 3200G. Chipset AMD B550 Memory Dual Channel DDR4 Memory Technology 2 x DDR4 DIMM Slots AMD Ryzen series CPUs (Matisse) support DDR4 4600+(OC) / ...
CPU Supports 3rd Gen AMD AM4 Ryzen™ / future AMD Ryzen™ Processors Digi Power design 8 Power Phase design Not compatible with AMD Ryzen™ 5 3400G and Ryzen™ 3 3200G. Chipset AMD B550 Memory Dual Channel DDR4 Memory Technology 4 x DDR4 DIMM Slots AMD Ryzen series CPUs (Matisse) support DDR4 4533+(OC) / ...
Supports 12th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1700) 5 Phase Power Design Supports DDR4 3200MHz 1 PCIe 4.0 x16, 1 PCIe 3.0 x1 Graphics Output Options: HDMI, DisplayPort, D-Sub Realtek ALC887/897 7.1 CH HD Audio Codec 4 SATA3 4 USB 3.2 Gen1 (2 Rear, 2 Front) 6 USB 2.0 (4 Rear, 2 Front) Realtek Gigabit ...
CPU Supports 12th Gen Intel® Core™ Processors (LGA1700) 5 Power Phase design Supports Intel® Hybrid Technology Supports Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology Chipset Intel® H610 Memory Dual Channel DDR4 Memory Technology 2 x DDR4 DIMM Slots Supports DDR4 non-ECC, un-buffered memory up to 3200 Supports ...
ASUS PRIME TUF GAMING H770-PRO WIFI Chipset: Intel® H770 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™& 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LGA1700 Paměť: * 4x DIMM, Max. 128GB, DDR5 7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ ...